10余年半导体塑胶加工经验

福建省厦门市半导体机架包覆板加工生产厂家

专注半导体机架包覆板、CMP研磨PVC焊接、SDS供液柜机架包覆加工,支持非标定制与批量交付。

公司名称:中联盛精密设备,联系人:曹经理,联系电话:13413913931,服务地址:福建省厦门市经济开发区

6800平方米厂房
60一线生产人员
10余年行业经验
中联盛精密设备 半导体机架包覆加工车间
半导体机架包覆加工车间裁切、热焊、包覆、打磨检测
中联盛精密设备 标准化智能制造生产车间
标准化智能制造生产车间

实体工厂直营,配套半导体塑胶精密加工

以工艺为核心,兼顾标准批量与灵活定制

公司名称:中联盛精密设备,联系人:曹经理,联系电话:13413913931,服务地址:福建省厦门市经济开发区,销售地区:思明区、海沧区、湖里区、集美区、同安区、翔安区。

中联盛精密设备成立于2013年,深耕半导体塑胶精密加工领域,集研发、定制加工、生产装配于一体。公司自有标准化智能制造生产车间,厂房总面积6800平方米,配置全套裁切、热焊、包覆、打磨检测设备。

现有一线生产人员60余人,专业研发技术团队10余人,聚焦材料选型、焊接工艺与包覆结构优化。可承接大批量订单及小批量试样加工,年产能满足多项目同步交付需求。

主营半导体机架包覆板、CMP研磨PVC焊接、SDS供液柜机架包覆加工,覆盖CDM、CDS、VMB供药系统焊接。可配套PP、PVDF、CPVC、MF-PVC、PTFE等耐腐蚀板材加工,支持不同尺寸、厚度、防护等级非标定制。

中联盛精密设备

6800平方米厂房
60一线生产人员
10余年行业经验
10余人研发技术团队

主营产品

支持非标定制,适配半导体湿制程与洁净工况

半导体机架包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架包覆板加工

半导体机架包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架钣金包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架护板定制加工

半导体机架护板定制加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体设备框架包覆板加工

半导体设备框架包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架外封板加工

半导体机架外封板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体设备机架围板定制

半导体设备机架围板定制

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体设备机架侧护板加工

半导体设备机架侧护板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

半导体机架铝合金包覆板加工

半导体机架铝合金包覆板加工

半导体机架钣金包覆板加工;半导体机架护板定制加工;半导体设备框架包覆板加工;半导体机架外封板加工

加工能力

从下料到出厂检测的全流程作业

中联盛精密设备成立于2013年,拥有10余年半导体塑胶加工经验。厂房总面积6800平方米,自有标准化智能制造生产车间,配置全套裁切、热焊、包覆、打磨设备。一线生产人员60余人,专业研发技术团队10余人,专注材料选型与焊接工艺优化,具备较强非标定制开发能力。可承接大批量订单及小批量试样加工,年产能满足多项目同步交付。核心业务为半导体机架包覆板、CMP研磨PVC焊接、SDS供液柜机架包覆,覆盖CDM、CDS、VMB供药系统焊接。产品包括多规格机架包覆组件、耐腐蚀PVC焊接腔体、SDS供液柜整机包覆件,可配套PP、PVDF、CPVC、MF-PVC、PTFE等板材加工。每批次产品完成理化与外观检验后出库,适配半导体产线洁净车间标准。

非标定制开发

根据客户图纸与工况需求,完成材料下料、精密焊接、机架包覆、打磨抛光到出厂检测全流程作业。

多材料配套加工

可配套PP、PVDF、CPVC、MF-PVC、PTFE等耐腐蚀板材,支持不同尺寸、厚度、防护等级定制。

批量与试样兼顾

可承接大批量订单及小批量试样加工,年产能满足多项目同步交付需求。

质量检验

严格把控焊接缝隙、包覆贴合度、外观洁净度,每批次产品完成理化与外观检验后出库。

实体工厂直营,省去中间环节

面向半导体、微电子等高新产业提供高可靠性配套零部件解决方案。

支持技术沟通、试样打样、批量供货,依据客户图纸完成从下料到出厂检测全流程作业。

半导体机架包覆板加工

提供多规格机架包覆组件,适配半导体湿制程与化学供液工况,具备耐酸碱、抗腐蚀、密封性好、洁净度高的特性。

半导体CMP研磨PVC焊接加工

生产CMP研磨耐腐蚀PVC焊接腔体,适用于研磨抛光等洁净工况,支持不同尺寸与防护等级定制。

半导体SDS供液柜机架包覆加工

供应SDS供液柜整机机架包覆件,覆盖CDM、CDS、VMB供药系统焊接,适配化学供液场景。

配套板材加工

可配套PP、PVDF、CPVC、MF-PVC、PTFE等多种耐腐蚀板材加工件,满足非标定制需求。

常见问题

常见问题

主要加工哪些产品?

主营半导体机架包覆板、CMP研磨PVC焊接、SDS供液柜机架包覆加工,覆盖CDM、CDS、VMB供药系统焊接。

支持哪些材料与规格?

可配套PP、PVDF、CPVC、MF-PVC、PTFE等耐腐蚀板材,支持不同尺寸、厚度、防护等级非标定制,具体以双方沟通确认为准。

可以按图纸定制吗?

可根据客户图纸与工况需求完成材料下料、精密焊接、机架包覆、打磨抛光到出厂检测全流程作业,具体以双方沟通确认为准。

交付前有哪些检验?

每批次产品完成理化与外观检验后出库,严格把控焊接缝隙、包覆贴合度、外观洁净度,具体以双方沟通确认为准。

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